日前，汽車零部件供應(yīng)商英飛凌與大眾汽車集團達成戰(zhàn)略合作，英飛凌將成為大眾汽車集團未來汽車供應(yīng)鏈的合作伙伴。此前，英飛凌的功率模塊還為大眾汽車集團電動車模塊化平臺(MEB)提供了電力驅(qū)動控制解決方案，此次合作，英飛凌將與大眾汽車集團共同探討關(guān)于未來車用半導體的市場需求，推進汽車電動化發(fā)展。

據(jù)悉，為了滿足汽車廠商對于功率電子產(chǎn)品的高增長需求，英飛凌正在加大德國德累斯頓和馬來西亞居林工廠的產(chǎn)能，同時，英飛凌還在奧地利菲拉赫建立了一座新型高效工廠用于生產(chǎn)功率半導體，總投資額達到16億歐元，新工廠預(yù)計2021年投入運營。

芯片是可持續(xù)移動出行的關(guān)鍵組成部分，創(chuàng)新的功率半導體可以在充電樁、電池和電機之間轉(zhuǎn)換電能時減少能量損耗，此外，還可以幫助汽車在剎車時恢復(fù)更多能量，并通過傳感器監(jiān)控電池單元狀態(tài)，微控制器可以控制充放電，從而提高電池性能和使用壽命。

英飛凌表示，希望能夠和大眾汽車集團共同努力，通過產(chǎn)品研發(fā)和客戶需求收集，進一步增加電動車輛行駛里程或縮短充電時間。大眾汽車集團計劃未來10年發(fā)布近70款新電動車型，并生產(chǎn)2200萬輛電動汽車，其大多數(shù)正在規(guī)劃中的電動車型都將誕生于MEB平臺。