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【2018全球未來(lái)出行大會(huì)】汪偉:基于中車(chē)IGBT集成控制
來(lái)源:汽車(chē)研究網(wǎng)   編輯:侯小南  2018-09-21 17:21:10 字號(hào)   打印  收藏

湖南中車(chē)時(shí)代電動(dòng)汽車(chē)股份有限公司總工程師-汪偉

各位專家、各位嘉賓,大家下午好!

我針對(duì)我們公司正在開(kāi)發(fā)的一款做產(chǎn)品和大家進(jìn)行一個(gè)匯報(bào)和交流,基于中車(chē)IGBT集成控制器新一代芯片的開(kāi)發(fā)。

一、發(fā)展趨勢(shì)

基于商用車(chē)的控制器,對(duì)外銷售3萬(wàn)套系統(tǒng)和7000輛整車(chē),90%以上的控制其采用了八合一的集成控制器,這個(gè)趨勢(shì)已經(jīng)得到了整個(gè)行業(yè)的認(rèn)可,特別在商用車(chē)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)也是非常顯而易見(jiàn)的,包括從高壓安全、防護(hù)、絕緣等等,更重要的是重量體積的減小以及成本的降低。

(PPT圖示)這個(gè)數(shù)據(jù)中可以看到,從10米、12米客車(chē)的集成控制器來(lái)說(shuō)正在使用的第五代控制器,集成以后高壓連接點(diǎn)從42個(gè)變成16個(gè),機(jī)械安裝連接點(diǎn)從32個(gè)變成4個(gè),重量大幅度降低,我們開(kāi)發(fā)新一代控制器,有三個(gè)特征:基于中車(chē)自主的IGBT芯片技術(shù)進(jìn)行芯片定制開(kāi)發(fā)及模塊集成以及組件封裝,以此為基礎(chǔ)進(jìn)行八合一多功能集成,同時(shí)結(jié)合“互聯(lián)網(wǎng)+”的技術(shù)形成一個(gè)智慧的功能,包括大數(shù)據(jù)分析以及故障的預(yù)測(cè)功能。

二、集成控制器關(guān)鍵技術(shù)

對(duì)功率組件包含三個(gè)方面:第一,IGBT芯片本身定制化的研究開(kāi)發(fā)。第二,基于IGBT芯片組成模塊集成,加上智能的模塊的驅(qū)動(dòng)。新的集成控制器對(duì)功率密度提出了更高的要求,細(xì)分到IGBT芯片來(lái)說(shuō),電流密度達(dá)到每平方厘米140安培,最高結(jié)溫達(dá)到175度。我們公司從2007年成立的,叫做湖南中車(chē)時(shí)代電動(dòng)汽車(chē)股份有限公司,對(duì)外銷售三電動(dòng)力系統(tǒng)、零部件,也銷售新能源客車(chē)的整車(chē),2017年銷售了整車(chē)近7000臺(tái)、動(dòng)力系統(tǒng)大小系統(tǒng)3萬(wàn)多套,目前50億規(guī)模,公司主要在電機(jī)電控領(lǐng)域,結(jié)合中車(chē)的資源。

剛才講到IGBT芯片,在芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)電流密度的提升和開(kāi)關(guān)損耗的降低,主要從技術(shù)設(shè)計(jì)和相關(guān)工藝進(jìn)行研究和突破。

模塊封裝,目標(biāo)提升功率密度和可靠性能的提升,主要在技術(shù)方面緊湊型的設(shè)計(jì),高溫材料的體系設(shè)計(jì),一體化的噴流散熱技術(shù)。驅(qū)動(dòng)方面,發(fā)揮模塊和驅(qū)動(dòng)的集成優(yōu)勢(shì),用自己開(kāi)發(fā)的模塊的發(fā)射級(jí)的寄生雜散電感,我們最終希望達(dá)到IGBT的開(kāi)關(guān)功耗和過(guò)電過(guò)電壓達(dá)到小于20%。講到自主IGBT的功率組件,這是一個(gè)核心的技術(shù)研究方向,目標(biāo)達(dá)成以后,會(huì)在新一代的,就是TP6新一代控制總成上功率密度從現(xiàn)有產(chǎn)品的每公斤11千伏提升到每公斤15千伏。對(duì)于集成技術(shù)提出了更高要求,功率組件提成是六模塊加上驅(qū)動(dòng)板和傳感器,這目標(biāo)是降重1.5公斤,輔助部件方面通過(guò)電容設(shè)計(jì)和開(kāi)關(guān)器件集成實(shí)現(xiàn)1公斤左右降重。布置方面結(jié)合異形空間布置,在結(jié)構(gòu)上可以實(shí)現(xiàn)降重水平。通過(guò)降重和輸出能力提升和容量提升,最終可以達(dá)到重量由現(xiàn)有TP5的35公斤降到26公斤,容量350千伏安提升到400千伏安。

以上的一些集成和參數(shù)達(dá)成以后有很多細(xì)節(jié)技術(shù)問(wèn)題和難點(diǎn)需要解決,包括散熱,因?yàn)轶w積小了,容量大了,散熱問(wèn)題也是需要的亟待克服的,通過(guò)三維熱阻的網(wǎng)絡(luò)分析和設(shè)計(jì),電熱耦分析和熱流模型和一體化冷卻設(shè)計(jì)方案,最終提升集成控制器的散熱能力,滿足高功率密度的散熱需求。電池兼容,通過(guò)定性、定量、定向精確定位干擾源,切斷傳播途徑,增強(qiáng)抗干擾能力,滿足國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定和整車(chē)應(yīng)用。

目前也在積極的引入功能安全開(kāi)發(fā)流程,也是計(jì)劃在今年底或者明年初引入認(rèn)證,和咨詢公司簽訂相關(guān)協(xié)議,配合我們做這樣的認(rèn)證。

我們?cè)诩煽刂破髦幸肓酥腔劭刂破鞯母拍?,引入了“互?lián)網(wǎng)+大數(shù)據(jù)”的概念,實(shí)現(xiàn)我們的健康管理,利用車(chē)聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)開(kāi)展產(chǎn)品健康管理技術(shù)研究,目前對(duì)外銷售的部件超過(guò)10萬(wàn)套,產(chǎn)品從2007年開(kāi)始有大量的歷史數(shù)據(jù)和樣本,現(xiàn)在做這個(gè)事情基礎(chǔ)比較好。控制上也有一個(gè)集成,很多的變流器加上很多功能的控制現(xiàn)在都是進(jìn)行一個(gè)集成控制,硬件和軟件都要進(jìn)行相應(yīng)的集成,這也是比較高的難度,通過(guò)控制電路的資源共享和多處理器協(xié)同運(yùn)行技術(shù),高速網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù),符合AUTOSAR的架構(gòu)。

對(duì)于智能網(wǎng)聯(lián)的可靠性技術(shù),主要是針對(duì)核心部件的壽命測(cè)評(píng),針對(duì)實(shí)際工況的統(tǒng)計(jì)和編譜的方法,加速因子與器件損傷關(guān)系和關(guān)鍵部件壽命損傷的模型,集成過(guò)程當(dāng)中可靠性技術(shù)和關(guān)鍵部件失效模型、相關(guān)可靠性測(cè)試和實(shí)驗(yàn)與評(píng)價(jià)方法,試驗(yàn)方法的研究是我們關(guān)注的重點(diǎn)。

智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)應(yīng)用,我們快速的故障檢測(cè)技術(shù),從原來(lái)的實(shí)時(shí)維護(hù),從維護(hù)層面從按時(shí)維護(hù)變成按需維護(hù),故障發(fā)生以后報(bào)警實(shí)現(xiàn)故障將要發(fā)生前的一段周期進(jìn)行一個(gè)預(yù)警。這個(gè)在控制器方面很重要,包括電池也是更重要的功能。電機(jī)控制器的控制策略上也要做相應(yīng)的技術(shù)上的探討和研究。

三、新一代集成控制器研制

新一代控制器是高可靠性、高功率密度、智慧型控制總成,主要參數(shù)上,比如說(shuō)功率密度的提升,從每公斤10千伏安到每公斤15千伏安,最高效率提高0.5個(gè)點(diǎn),防水等級(jí)可以達(dá)到IP68,壽命上增加智慧功能和故障預(yù)測(cè)分析,壽命10年,還有一些升級(jí)功能。

以上就是我們的基本工作。我把我們公司的研發(fā)基礎(chǔ)做一下簡(jiǎn)單的匯報(bào)。IGBT芯片有全鏈條的仿真能力,從供應(yīng)和生產(chǎn)條件來(lái)說(shuō)2014年6月份建立了8英寸的IGBT的生產(chǎn)線和配套自動(dòng)封測(cè)線。檢測(cè)能力上,從原件、部件、系統(tǒng)、整車(chē)有完善的監(jiān)測(cè)能力。(PPT圖示)這是原件、系統(tǒng)、整車(chē)和大的環(huán)境測(cè)試。

以上就是我的匯報(bào),謝謝大家!

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