關(guān)鍵詞：電子通信，半導(dǎo)體，CIO，科技，蘇州

  隨著新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的加速興起，5G技術(shù)快速普及，汽車電子、大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、邊緣計算等信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)不僅是電子通信與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴展的目標終端市場，也為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了技術(shù)動能。

  新形勢下，對于電子通信與半導(dǎo)體企業(yè)而言，在研發(fā)、制造、封測領(lǐng)域，通過現(xiàn)代化的生產(chǎn)、測試平臺和大量數(shù)據(jù)革新助力企業(yè)轉(zhuǎn)型升級成為必行之路。企業(yè)應(yīng)更加關(guān)注提升自身的數(shù)字化部署、技術(shù)和協(xié)作能力，以在轉(zhuǎn)型進程中變革運營模式，持續(xù)拓展市場。但如何更好地解決數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施落后，技術(shù)棧迭代保守等問題也成為企業(yè)轉(zhuǎn)型過程中的關(guān)鍵?

  為集聚行業(yè)智慧，研討轉(zhuǎn)型重點、難點，2023年3月23日-24日，以“2023：創(chuàng)新賦能 數(shù)據(jù)驅(qū)動”為主題的ECS2023第四屆中國電子通信與半導(dǎo)體CIO峰會將于蘇州盛大召開。本次峰會將匯集350+電子通信與半導(dǎo)體行業(yè)知名企業(yè)高管、CIO、 IT負責人以及行業(yè)優(yōu)秀信息化服務(wù)商。從業(yè)界最佳實踐、技術(shù)發(fā)展趨勢、轉(zhuǎn)型價值發(fā)現(xiàn)、頭部企業(yè)案例出發(fā)，多方面探討電子通信與半導(dǎo)體企業(yè)該如何通過數(shù)字化轉(zhuǎn)型充分賦能自身成長;如何結(jié)合自身優(yōu)勢，進行數(shù)字化戰(zhàn)略布局。

  峰會特色

  以創(chuàng)新催生新動能

  本次峰會將特別邀請數(shù)位電子通信與半導(dǎo)體行業(yè)頂級大咖進行思想碰撞、增強互動感，為企業(yè)轉(zhuǎn)型送來“及時雨”，為行業(yè)發(fā)展注入“加速度”。

  以轉(zhuǎn)型創(chuàng)造新機遇

  峰會現(xiàn)場結(jié)合實物展品、資料展示、展板介紹、系統(tǒng)演示、現(xiàn)場講解等多種方式展現(xiàn)最全最新最專業(yè)的前沿科技，運用新技術(shù)描繪新藍圖、推動新發(fā)展、創(chuàng)造新機遇。

  以開放打造新空間

  廣闊的市場空間孕育著巨大的需求，技術(shù)的不斷進步也積蓄著升級的動力。本次峰會現(xiàn)場切磋數(shù)字化實戰(zhàn)經(jīng)驗，助力企業(yè)瞄準需求，為企業(yè)轉(zhuǎn)型創(chuàng)造新機會、開拓新空間。

  同期活動

  ECS 2023第四屆中國電子通信與半導(dǎo)體CIO峰會同期將舉行精品展臺、CIO面對面、硬核座談會、“ECS2023”歡迎晚宴等活動。

  精品展臺：聚焦電子通信與半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，展現(xiàn)最全最新最專業(yè)的前沿科技，現(xiàn)場結(jié)合實物展品、資料展示、展板介紹、系統(tǒng)演示、現(xiàn)場講解等多種方式，重點呈現(xiàn)行業(yè)最新數(shù)字化解決方案、實施路線及經(jīng)典案例。

  CIO面對面：大會精心設(shè)置了CIO面對面的機會，邀請數(shù)位頂級大咖進行思想碰撞、增強互動感，帶來沉浸式的參會體驗。這不只是一場單方面經(jīng)驗輸出的會議，更是一場強強聯(lián)合、探討合作共贏的靈感迸發(fā)之所。

  硬核座談會：通過前期深度調(diào)研行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型過程中遇到的痛點、難點，而精心準備的硬核座談會，采取4-8人形式展開頭腦風暴，面對面座談。

  “ECS2023”歡迎晚宴：為答謝所有為電子通信與半導(dǎo)體行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的嘉賓，舉辦一場高端的商務(wù)交流晚宴，最快速度拉近距離實現(xiàn)情感互動，架設(shè)有效的創(chuàng)新與合作溝通橋梁。

  峰會亮點

  1、會議結(jié)構(gòu)升級，重磅嘉賓集結(jié)共話轉(zhuǎn)型

  2、追蹤行業(yè)熱點，縱觀行業(yè)起伏，聚焦行業(yè)熱點

  3、多場頭腦風暴，多年行業(yè)沉淀數(shù)字化經(jīng)驗

  4、三屆砥礪淬煉，鑄就行業(yè)品質(zhì)展覽

  5、釋放創(chuàng)新潛能，打通科技成果轉(zhuǎn)化鏈條

  6、媒體全面覆蓋，實時更新峰會動態(tài)

  上屆回顧

  大會主題：數(shù)字科技—變革與破局

  大會時間：2022年7月21-22日

  大會地點：深圳星河吉酒店

  本次峰會匯集了300+來自電子通信與半導(dǎo)體行業(yè)等知名企業(yè)高管、CIO、信息化與數(shù)字化負責人、電子通信與半導(dǎo)體領(lǐng)域信息化解決方案供應(yīng)商等行業(yè)領(lǐng)袖。

  兩天會期議程滿滿，觀點云集，層層深入，25位專家深度報告+5位行業(yè)精英圓桌討論+20家前沿科技展臺，展示了眾多優(yōu)秀企業(yè)的數(shù)字化建設(shè)成果與解決方案。

  擬邀嘉賓