聚焦SiC模塊封裝創(chuàng)新技術與趨勢

促進車規(guī)級SiC先進封裝技術行業(yè)共識

  由于以SiC為代表的新一代功率半導體對于電動化動力系統采用高電壓、提升效率和功率密度具有重要作用，功率半導體企業(yè)、整車、電驅動和電控企業(yè)爭先入局新一代功率半導體模塊領域。但目前多數企業(yè)在沿用硅基IGBT模塊的封裝和測試技術，難以實現SiC MOSFET優(yōu)越的性能，迫切需要在模塊設計、連接與封裝材料、工藝、制造設備及測試驗證等方面加快技術創(chuàng)新，提高額定結溫、散熱效能、可靠性，降低雜散電感參數，以及優(yōu)化成本結構。

  TMC是中國極具影響力的電動化動力系統技術國際交流平臺，自2009年以來已連續(xù)舉辦13屆，新能源汽車電驅動系統已發(fā)展成為最重要的板塊之一，今年將有更多新的800V等級高壓電橋等創(chuàng)新技術報告，都涉及SiC功率半導體的應用。

  為此，本屆TMC大會將車規(guī)級功率半導體從前兩屆的專題升級為車規(guī)級SiC功率模塊封裝與應用技術論壇，Yole Développement 、吉利動力研究院、緯湃科技、博格華納、法雷奧、博世、英飛凌、丹佛斯、中車時代半導體、中國科學院電工所等整車企業(yè)、一級供應商、功率半導體企業(yè)和科研院所將呈現12場報告，涵蓋應用端對SiC功率模塊封裝的需求、創(chuàng)新技術和科研成果、技術發(fā)展趨勢和戰(zhàn)略，以期促進行業(yè)對車規(guī)級SiC封裝達成共識，產業(yè)鏈上下游協同創(chuàng)新，從而加快SiC模塊的應用。

初步日程計劃

  同期TMC其他版塊還將有近70場純電驅動系統，混合動力系統、商用車動力系統的創(chuàng)新技術報告，及90多家企業(yè)展示創(chuàng)新技術產品。