1月8日,地平線官方發(fā)表公告,公告稱(chēng)地平線已完成C2輪的4億美元融資,該融資由Baillie
Gifford、云鋒基金、CPE、寧德時(shí)代等集團(tuán)聯(lián)合領(lǐng)投。至此,地平線計(jì)劃中的7億美元C輪融資已經(jīng)完成5.5億美元。
地平線計(jì)劃將資金主要用于加速新一代L4/L5級(jí)汽車(chē)智能芯片的研發(fā)和商業(yè)化進(jìn)程,以及建設(shè)開(kāi)放共贏的合作伙伴生態(tài)。作為全球首家基于深度學(xué)習(xí)技術(shù)的汽車(chē)智能芯片創(chuàng)業(yè)公司,地平線成為目前中國(guó)唯一實(shí)現(xiàn)車(chē)規(guī)級(jí)智能芯片前裝量產(chǎn)的科技企業(yè),并已經(jīng)形成覆蓋從L2到L3級(jí)別的“智能駕駛+智能座艙”芯片方案的完整產(chǎn)品布局。
地平線將在2021年上半年推出面向L3/L4級(jí)別自動(dòng)駕駛的,業(yè)界旗艦級(jí)“征程5”芯片(Journey 5),該芯片基于權(quán)威機(jī)構(gòu)SGS TüV
Saar認(rèn)證的汽車(chē)功能安全(ISO 26262)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程體系打造,具備高達(dá)96
TOPS的人工智能算力,同時(shí)支持16路攝像頭感知計(jì)算,性能超越目前世界最領(lǐng)先的量產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片——特斯拉FSD。
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