為促進(jìn)中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車的發(fā)展、打造世界級技術(shù)交流平臺，中國汽車工程學(xué)會、清華大學(xué)蘇州汽車研究院、國汽(北京)智能網(wǎng)聯(lián)汽車研究院有限公司、北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會將聯(lián)合舉辦“第六屆國際智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)年會(CICV 2019)”。年會將涵蓋汽車、芯片、人工智能、信息通信、交通等領(lǐng)域，作為新技術(shù)發(fā)布平臺、政策風(fēng)向標(biāo)、領(lǐng)先技術(shù)展示窗、產(chǎn)業(yè)融合加速器，為企業(yè)、高校和研究機(jī)構(gòu)提供交流平臺和信息參考。

CICV 2019將聚焦自動駕駛關(guān)鍵技術(shù)及政策與法規(guī)，深度討論環(huán)境感知/決策與控制、 開發(fā)/測試/評價(jià)/示范、V2X、人工智能、信息安全、新型車載高速網(wǎng)絡(luò)、高精度地圖、智能交通與智慧城市、人機(jī)共駕與HMI等話題。

南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司SemiDrive™成立于2018年6月，是一家專注于汽車高可靠、高性能車規(guī)芯片的設(shè)計(jì)企業(yè)。 總部位于南京，在上海和北京設(shè)有研發(fā)中心。芯馳團(tuán)隊(duì)具備多年的汽車芯片設(shè)計(jì)和交付經(jīng)驗(yàn)。公司致力于提供給客戶全球領(lǐng)先的產(chǎn)品和服務(wù)。

芯馳科技SemiDrive™是SAE China中國汽車工程學(xué)會和GSA Global全球半導(dǎo)體協(xié)會的成員單位，在2019年5月剛剛完成數(shù)億元的Pre A輪融資，也是國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)中為數(shù)不多通過ISO26262 Level-2預(yù)審的企業(yè)。作為中國汽車半導(dǎo)體的新生力量，芯馳將提供未來座艙、輔助駕駛和安全網(wǎng)關(guān)三大產(chǎn)品線的高可靠高性能SoC產(chǎn)品。

此次參加CICV2019，芯馳科技的CEO仇雨菁女士分享了自己在中美半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)從業(yè)21年的深厚經(jīng)驗(yàn)和汽車芯片設(shè)計(jì)的一些心得。同時(shí)也公開部分芯馳科技SemiDrive™即將上市的三大產(chǎn)品線的技術(shù)規(guī)格。隨著這些產(chǎn)品的上市，將增強(qiáng)和完善我國在高性能、高可靠智能汽車芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局。為中國及全球汽車智能化產(chǎn)業(yè)鏈提供強(qiáng)大可靠的核心處理器。

仇女士的精彩演講中，提到了很多汽車芯片設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵技術(shù)和難點(diǎn)，作為曾經(jīng)設(shè)計(jì)量產(chǎn)交付高可靠高性能車規(guī)芯片的團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人，仇女士的分享不但讓大家對芯馳科技SemiDrive™和他們的產(chǎn)品更有信心。除了仇女士的分享，此次參會的數(shù)家汽車芯片企業(yè)的精彩報(bào)告和分享，也讓大家對汽車芯片設(shè)計(jì)思想有了較為深入的理解和認(rèn)知，可以看到，汽車工程學(xué)會及國內(nèi)汽車和零部件產(chǎn)業(yè)對芯片技術(shù)的重視程度的不斷提升，有利于推動改變我國在高性能高可靠汽車芯片方面當(dāng)前還處于空白的局面。

筆者通過和芯馳現(xiàn)場的技術(shù)人員交流了解了芯馳的三大產(chǎn)品系列主要的設(shè)計(jì)理念和產(chǎn)品布局，首先，是智能座艙的硬件虛擬化能力。在多FullHD屏的虛擬化模式下，芯馳自主設(shè)計(jì)的硬件虛擬化顯示加速單元DriveBoost顯示能力非常突出，配合ARM最新的v8.2架構(gòu)和Imagination的第9代GPU，顯示性能領(lǐng)先。

其次，ADAS芯片內(nèi)置CV Engine，芯馳通過與算法團(tuán)隊(duì)合作針對ACC、AEB、LKA和AVM四個系統(tǒng)做了優(yōu)化，在芯片內(nèi)置的800MHz雙核鎖步安全島系統(tǒng)和APA自動泊車算法團(tuán)隊(duì)開展了車輛安全控制的合作。在這個系列里面還有一顆具備多傳感器融合能力(16xCAN-FD, 16x FullHD Camera, 16x UART, 2xGbE, 4核A55LS, 3D GPU，雙核R5LS)和PCIE3.0算力擴(kuò)展能力的域控SoC，靈活配合GPU、FPGA、NPU等PCIe接口AI算力單元，可完成L3+的無人駕駛。據(jù)說，芯馳也在AI算力擴(kuò)展芯片方面有所布局，適當(dāng)?shù)臅r(shí)候會公布。

而芯馳的下一代網(wǎng)關(guān)芯片則采用了片內(nèi)高速互聯(lián)架構(gòu)，保持良好的連接性(20個CAN-FD，兩個千兆以太網(wǎng)，兩個PCIE3.0，兩個USB3.0，16個UART等接口)的同時(shí)，增加了對集成商密SMx系列算法的支持。內(nèi)置SDPEv2第二代硬件包處理引擎，加速接口數(shù)據(jù)包的實(shí)時(shí)“轉(zhuǎn)發(fā)”、“過濾”、“阻止”動作，無需占用上層操作系統(tǒng)和處理器資源。

從芯馳科技的相關(guān)團(tuán)隊(duì)成員還了解到，目前芯馳科技正在全力打造Vehicle-On-Chip戰(zhàn)略，除了向汽車行業(yè)客戶不斷交付高可靠、高性能的處理器的同時(shí)也基于芯馳科技現(xiàn)有的技術(shù)積累，對一些汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化趨勢下的未來技術(shù)也做了重點(diǎn)戰(zhàn)略布局，比如：高性能硬件虛擬化加速、RISC-V核心指令級的高可靠實(shí)現(xiàn)、大規(guī)模的片內(nèi)模擬通信技術(shù)和片內(nèi)光通信技術(shù)等等。這些技術(shù)布局在未來汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化趨勢下實(shí)現(xiàn)可靈活配置的高性能異構(gòu)芯片具有關(guān)鍵的核心價(jià)值。