2021年6月17日-19日，由中國汽車工業(yè)協(xié)會主辦的第11屆中國汽車論壇在上海嘉定舉辦。站在新五年起點上，本屆論壇以“新起點 新戰(zhàn)略 新格局——推動汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”為主題，設置“1場閉門峰會+1個大會論壇+2個中外論壇+12個主題論壇”，全面集聚政府主管領導、全球汽車企業(yè)領袖、汽車行業(yè)精英，共商汽車強國大計，落實國家提出的“碳達峰、碳中和”戰(zhàn)略目標要求，助力構(gòu)建“雙循環(huán)”新發(fā)展格局。其中，在6月19日下午舉辦的主題論壇“汽車‘芯荒’與中國對策”上，國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心總經(jīng)理、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長原誠寅發(fā)表了主題演講。以下內(nèi)容為現(xiàn)場演講實錄：

  尊敬的各位領導，各位來賓：大家下午好!

  非常榮幸代表國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心，同時是中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟參加這個會議，跟大家做一個交流，更多角度從過去兩年圍繞著汽車芯片上車應用推廣所經(jīng)歷、所看到、所嘗試的工作，跟大家做簡單報告，希望得到大家的一些建議和指正。

  四部分：

  一、汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述

  科技自立自強對于產(chǎn)業(yè)發(fā)展是非常重要的，而解決“卡脖子”問題對于產(chǎn)業(yè)的安全保障是至關重要的?，F(xiàn)在來看卡脖子問題非常簡單，就是四個基本的東西，基本器件包括芯片，基本軟件是剛才馮秘書長提到的，像操作系統(tǒng)，一些工具EDA，再有就是基本的基礎的材料，還有基本的工藝和裝備。這些我們在梳理任何卡脖子問題的時候，都會發(fā)現(xiàn)回到了四大核心領域。這塊我覺得解決芯片的問題，其實對中國汽車產(chǎn)業(yè)和半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都是至關重要的。

  前面幾位領導講了，高可靠性、高安全性、高穩(wěn)定性，對于汽車芯片提出了更高的要求，就是車規(guī)的工藝。而且這里面還有一個要點，我沒寫出來，但是產(chǎn)業(yè)伙伴都非常認——高性價比。

  我解決了高可靠性、高安全性、高穩(wěn)定性的問題，不是像航天航空領域用的芯片就做幾顆，我是百萬片供貨，要在成本上有競爭優(yōu)勢，如果做不到，對不起，還是沒人敢用你的芯片。中國汽車芯片荒的時候，我們提到有高端的芯片，像MCU通訊芯片的短缺。但是我們?nèi)钡牟恢惯@些，如果你拉車企芯片清單，會發(fā)現(xiàn)很多模擬芯片我們也不行，為什么?不是說我們做不出來，而是因為我們做不出來低成本、大批量、高穩(wěn)定、一致性的模擬芯片，這導致中國的芯片產(chǎn)業(yè)的伙伴沒有辦法去和像TI/ADI競爭。這塊也是對芯片未來發(fā)展有一定的引導意義。

  在整個過程中我們做過梳理，汽車芯片和主機廠之間不是直接的強耦合關系。你跟集成電路的產(chǎn)業(yè)伙伴聊，芯片流片出來基本上對他來說走到了我產(chǎn)品的結(jié)尾，開始賣芯片了。對于汽車產(chǎn)業(yè)伙伴而言，芯片出來了還沒有進入到供應鏈體系，還要跟汽車電子，包括板極子系統(tǒng)的匹配，包括可靠性認證，做上車的實驗。這個過程由傳統(tǒng)芯片開發(fā)2-3年拉到汽車產(chǎn)業(yè)上車應用會增加5-6年，所以這是一個強綁定，長產(chǎn)業(yè)鏈條的產(chǎn)業(yè)。

  在此過程中，一定需要上下游的緊密合作和互信、互認。

  剛才葉秘書長報告了整個產(chǎn)業(yè)的規(guī)模情況，可以看到國產(chǎn)芯片在整個汽車芯片產(chǎn)業(yè)中，特別在中國自主產(chǎn)品中占的比例非常低，基本上是5%。而未來汽車芯片在車上應用的規(guī)模有多大?現(xiàn)在看到傳統(tǒng)燃油車大概300美金、400美金一輛車，如果做到下一代高度自動駕駛會超過1000甚至2000美金單車(光芯片成本)。但芯片上車一定會和子系統(tǒng)、和板結(jié)合，這樣我們一直在提芯片產(chǎn)業(yè)可能是一個千億級的產(chǎn)業(yè)，但是如果你做到汽車電子，一定是一個萬億級的產(chǎn)業(yè)。而在這個產(chǎn)業(yè)，中國自己的芯片企業(yè)占的規(guī)模不大，而領軍的基本上都是國際上的企業(yè)，在此過程中，我們可能通過前期的股權(quán)收購獲取了一些芯片企業(yè)的控制權(quán)，但是真正的研發(fā)、制造體系還不是在國內(nèi)，這個是我們未來要思考的整個汽車產(chǎn)業(yè)安全保障的問題。

  圍繞汽車芯片全球性供應緊張做了一個梳理，國外的預測是短期和長期兩個問題。短期如果持續(xù)保持全球化的供應問題，一年這個問題肯定可以解決。但是，如果未來考慮到地域競爭，考慮到國際對抗等因素，可能變成長期性的問題，就是你是否有機會繼續(xù)再用歐美的產(chǎn)線，歐盟的封測廠做自己的國產(chǎn)芯片，特別是車規(guī)級的，這是很大的挑戰(zhàn)。

  在這塊大家要去思考，未來產(chǎn)業(yè)鏈的供應安全可能不能簡單的依靠國際上的企業(yè)，可能真要按照自主可控的思路，就是一部分掌握在自己手里，剩下的一部分跟可以信賴的合作伙伴共享共用，這樣才能對產(chǎn)業(yè)發(fā)展形成穩(wěn)定的保障。

  圍繞汽車芯片梳理了一下，六個大的核心問題。

  第一，標準體系不健全。

  我們在看中國現(xiàn)在汽車企業(yè)在評價汽車芯片的時候，一般用的是歐美的AECQ-100/101，“100”是集成電路，“101”是分立器件。但這個標準其實是在十九世紀80年代建立的，而這里面剛才列出來了，比如像環(huán)境溫度要求能到150度，那個是什么假設條件?因為分在前機艙里靠近發(fā)動機熱源，但是如果在新能源智能汽車，現(xiàn)在前機艙里面不再有像發(fā)動機這樣的典型熱源，是不是還需要這么高的環(huán)境溫度的要求。所以，圍繞著新的智能網(wǎng)聯(lián)的大規(guī)模應用，我們對道路的要求也是不一樣的，包括可能會更早了解道路的情況做一些預測。標準體系是直接簡單翻譯AECQ-100作為一個簡單的復制中文版，還是圍繞中國未來產(chǎn)業(yè)體系做自己的標準體系，這是大家值得探討的第一個問題。

  第二，沒有標準就沒有測試認證。

  現(xiàn)在提的所有測試認證體系不管是功能安全的26262，從ISO的B到D，還是TS16949，這些都是割裂的，沒有圍繞著一個完整的體系做。我認證了芯片并不意味著我會完成對應子系統(tǒng)和板極的認證再到整車級的認證。

  第三，技術(shù)研發(fā)能力不足。

  大家其實都知道，基礎的研發(fā)能力是偏弱的，但是這里面體現(xiàn)的可能某一個產(chǎn)品體現(xiàn)在設計在IP上，現(xiàn)在很多芯片開發(fā)用的ARM的IP，未來一旦出現(xiàn)問題，ARM還能不能持續(xù)供應IP。除此之外，可能在座芯片設計企業(yè)，包括星宇總、蘇琳琳總你們都用的EDA，95%的市場份額在國外手里，如果他說我不讓你用EAD軟件，那你未來怎么用?你總不能手工畫線路。

  第四，關鍵產(chǎn)品缺乏應用。

  剛才董司長也介紹了，在工信部電子司指導下，我們做了《中國汽車半導體供需對接手冊》的調(diào)研，其中有200多款芯片上過車的，但是我們?nèi)狈@種高端的、關鍵的芯片在重點產(chǎn)品上應用。

  我們可能上的是胎壓傳感器、門窗開關這種小的MCU，但是核心的這種沒有。

  第五，車規(guī)工藝缺乏積累。

  現(xiàn)在所有主流的汽車芯片流片都是在海外流的，臺積電是最大的流片的foundry，現(xiàn)在國內(nèi)大家能做的可能是.13nm的工藝，其實不是主流工藝。所以現(xiàn)在大家一直在說，假如我們完成了芯片的設計，我們能在國內(nèi)完成自主的MCU、通訊，包括像下一代的高算力的計算芯片的設計，但是最終可能還得出國去流片，如果那時候別人卡住你了，不能給你流，你可能最終只解決了產(chǎn)業(yè)鏈安全的一段，沒有解決全部。

  第六，生態(tài)建設嚴重不足。

  這兩個產(chǎn)業(yè)中間需要理解、互通、互信、互認，中間的合作機制怎么建成?這個如果沒有一個好的生態(tài)，單靠一個企業(yè)從頭走到尾，基本上是不現(xiàn)實，也是不高效的。所以這塊我覺得需要大家一起探索。

  二、汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)建設思路與實踐

  我們把整個上下游拉了六個大的環(huán)節(jié)，為什么?

  第一，我們認為在產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設中，首先你得有一個標準。如果你光說我這個芯片達到了車規(guī)，達到了車用的能力體系，但是沒有標準評價，這是無法說的。你沒有辦法說服車廠選擇你的方案。

  第二，有了標準，其實對應的就是有關鍵技術(shù)的攻關，包括設計的關鍵技術(shù)，工藝封裝的關鍵技術(shù)。

  第三，有了關鍵技術(shù)，有了標準以后，對應一定要做出來核心的重點芯片。

  第四，核心芯片出來以后，要完成產(chǎn)品的評測、認證，取得對應的數(shù)據(jù)、報告來支撐未來行業(yè)對它的使用的信心。

  第五，應用環(huán)節(jié)。

  1)芯片上車的第一步就是和電子電控子系統(tǒng)的結(jié)合，這個過程中一定要有一個開放的平臺搭載芯片。我跟芯片企業(yè)的領導聊過，大家的觀點是我不擔心，我也愿意投錢開發(fā)這款芯片，擔心的是開發(fā)出來這款芯片車廠提不出來要求，提的就是復制跟誰長的一模一樣就行了，那沒有什么優(yōu)勢，你永遠最后上車就是跟人家拼成本，要么就是說我跟你說一個東西，你開發(fā)出來了，我用不上了，對不起，那可能幾年后了。所以，汽車芯片要想上車一定要和Tier One形成緊密的綁定，包括整車廠，這樣才有機會。

  最后一個就是做出來了，由芯片到子系統(tǒng)，怎么上車，怎么讓車廠放心也有信心的使用這款芯片?這個要有一些設計機制。

  在整個鏈條的上下游我們認為是全生命周期，要真正做到供需信息，包括各類信息的無縫對接，高效交互，這樣才能真正實現(xiàn)上下游的協(xié)同。

  下面介紹一下我們在做的一些探索，這個圖上半部分從設計、測試、認證、制造/封裝、硬件平臺、整車應用，這是一個技術(shù)生態(tài)，我正常上車應該做些什么。但下半部分是我們最近在探索的，就是要打造一個產(chǎn)業(yè)生態(tài)，圍繞著共性、關鍵技術(shù)的研發(fā)，一定是設計公司和高校院所所參與進來，而在封裝領域要把中芯國際、華虹拉進來，包括像長電做封測，然后Tier1/1.5像國內(nèi)的電子企業(yè)，像經(jīng)緯恒潤、像德賽西威，下面就是主機廠。但是，在過程中一定要形成閉環(huán)，我們所說的閉環(huán)就是現(xiàn)在在探索做一個平臺，把上下游打通，做好信息的共享、做好支撐，真正形成一個有平臺型組織發(fā)揮的作用，形成上游下游的信息對接、信任機制的建立，包括產(chǎn)學研用的協(xié)同。

  下面介紹一下我們在干幾件事，希望得到大家的一些指點。

  第一，關鍵產(chǎn)品的研制。

  去年啟動了一個重點攻關項目，就是智能新能源汽車車載控制，基礎軟硬件系統(tǒng)關鍵技術(shù)研發(fā)。這里面可以看到，我們探索的是把上下游產(chǎn)業(yè)伙伴拉到一起，圍繞著自動駕駛芯片，包括MCU，包括OS一塊在里面，打造對應的生態(tài)體系，包括產(chǎn)品體系，既有芯片也有軟件，同時完成了高溫高寒和高濕、高原極端條件下的挑戰(zhàn)，我認為這種模式要走的，只有這種模式下才能形成“中國芯”結(jié)合“中國軟”，再結(jié)合下游需求，形成一個閉環(huán)，這樣可以快速出現(xiàn)重點產(chǎn)品上車應用，大家才有信心把中國的芯片做下去。

  第二，平臺建設。

  最近我們在干一個事。首先圍繞芯片，在國創(chuàng)中心和芯片聯(lián)盟內(nèi)部做了一個平臺，這個平臺不簡簡單單只做芯片，我們做了一個叫“垂直系統(tǒng)平臺”，剛才介紹了從芯片-板-子系統(tǒng)-整車，是一個垂直的過程。以往的過程是我做出芯片來，驗證完芯片，做到板子上，再做到控制器里，再裝到車上去跑，這個周期很長，可能2-3年，一旦出了問題，全部從頭來過。

  我們現(xiàn)在用整車臺架把所有的車輛數(shù)據(jù)拿下來，反向圍繞它的外部應力，比如說震動這個電磁干擾，包括還有環(huán)境，我做出對應不同階段的臺架，你上車之前的可靠性驗證不用在實車上跑，可以在臺架上做，這是我們垂直系統(tǒng)，而且模擬了不同的工況，在車上不同的安裝點。

  另外一塊從2018年做的開放開源的整車驗證平臺。就是我們用商品車把它變成一個白盒子搭載不同的芯片，在這個開放平臺上，到目前為止已經(jīng)搭載了十幾款國產(chǎn)的功率器件，未來會搭載的像集成電路，比如像MCU和通訊方面的器件。我們相信這個平臺將會更有效地幫助大家做芯片的驗證。

  第三，共性服務。

  平臺一旦成立以后，需要行業(yè)伙伴一塊參與進來，我們探索的是在分立器件，包括在上周董司長指導下，建立了“中國汽車芯片標準體系研討會”，目的是行業(yè)上下游伙伴一起做標準體系，可能起步是團體標準，但是通過團體標準和行業(yè)內(nèi)、聯(lián)盟內(nèi)的協(xié)作，先形成初步的對于技術(shù)的一些共性的理解和認知，這樣未來整合更好的行業(yè)伙伴，把它上升為行業(yè)標準和國家標準。

  第四，通用平臺。

  這是我們和一些國內(nèi)汽車電子伙伴做的，就是圍繞著硬件的共性架構(gòu)和軟件的SOA，把OS中間層，包括應用層分層處理，真正地做出一個平臺來，可以同時兼顧MCU、通訊，包括安全、芯片整體的上車應用。這個很關鍵，我們通過一個平臺可以搭載多款芯片，更好地幫助中國的汽車伙伴提升自己核心技術(shù)的掌控能力。

  第五，車規(guī)工藝。

  我們最近和中芯北方做一件事，我們希望能在40納米和55納米上突破，真正形成中國車規(guī)的工藝線，過程中我們會導入更多中國芯片設計企業(yè)和軟件公司起合作，去做整個供應過程的驗證。你不能宣稱我是40納米車規(guī)就過得去，因為我一定要在40納米線上完成不同類芯片的真正的流片，而且取得對應的數(shù)據(jù)，有足夠的數(shù)據(jù)支撐才能說這個線能不能達到車規(guī)的水平。

  三、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟工作進展

  過去汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展很多是一個企業(yè)獨立發(fā)展，但是后來我們發(fā)現(xiàn)現(xiàn)在趨勢是龍頭企業(yè)和產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)通過產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟形成了一個利益共同體來共同發(fā)展。

  兩個例子，一個是OPEN ALLIANCE，一個是自動駕駛的聯(lián)盟。我們看到圍繞著芯片，從EDA的工具-設計-制造-封裝-測試認證，需要不同環(huán)節(jié)的伙伴都加入進來支持。

  去年9月份，在工信部電子司和裝備司，在科技部的支持下，發(fā)起了中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟。這個聯(lián)盟目標很明確，就是推動集成電路和汽車兩個產(chǎn)業(yè)的跨界融合，共生共贏。我們對自己的定位很明確，做單個企業(yè)和單個產(chǎn)業(yè)做不了的事情?，F(xiàn)在這個聯(lián)盟有170多家單位，國內(nèi)主流的整車企業(yè)包括芯片設計企業(yè)，以及研究院所都里面，也有國際上很多企業(yè)加入進來。

  我們對自己的定位有四大定位：

  第一，打造中國汽車芯片的創(chuàng)新生態(tài)，作為一個創(chuàng)新生態(tài)的建設者，我們希望探索用市場化的手段構(gòu)建創(chuàng)新生態(tài)。

  第二，推動整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，從領軍企業(yè)的支持到孵化新興創(chuàng)造企業(yè)。

  第三，打通自主汽車芯片上車應用的這條路。

  第四，保持合作開放的心態(tài)，真正聚合國際優(yōu)質(zhì)的創(chuàng)新資源和產(chǎn)業(yè)資源，形成國際合作的引流。

  今年重點干幾件事，希望行業(yè)伙伴一起參與。

  第一，資源共享，信息對接。在工信部電子司的指導下，我們發(fā)布了《汽車半導體供需對接手冊》，我們在2周前做了一次摸底，所有手冊的使用者，他們給我們?nèi)龡l非常重要的反饋信息。

  1.每一家都在供需手冊上找到了自己需要的信息;

  2.每一家都收到了別人聯(lián)系他，是因為看到了供需手冊。

  3.大家都認為供需手冊這種事應該繼續(xù)辦下去，愿意持續(xù)提供信息，支持供需手冊的發(fā)展。

  下一步我們會把供需手冊由線下變成一個線上的平臺，幫助產(chǎn)業(yè)伙伴更好得了解產(chǎn)業(yè)發(fā)展的信心。

  第二，從2020年7月份和8月份在工信部的指導下，組織汽車企業(yè)和芯片企業(yè)的相互走訪。現(xiàn)在我們已經(jīng)開始跟幾個大的整車企業(yè)，包括芯片設計企業(yè)做信息溝通，希望推動兩大產(chǎn)業(yè)伙伴之間的交流，更好的了解對方的流程、研發(fā)體系和產(chǎn)品戰(zhàn)略，能夠更地形成互通合作。

  第三，今年推動做人才的培養(yǎng)。因為汽車芯片一定是懂芯片的產(chǎn)業(yè)人才也要懂汽車，懂汽車的人也要懂芯片的開發(fā)流程和要求，不然合作不起來。當年我們干新能源的時候，就是干電池的不懂汽車，大家一定要找到橋梁的人才。今年我們會推動人才的培養(yǎng)，包括高層之間的交流和互相的了解，也包括基礎的關鍵技能人才的培養(yǎng)。

  技術(shù)方面：

  第一，汽車芯片的技術(shù)路線圖。

  第二，上周正式發(fā)布的標準體系的工作建設。

  第三，汽車芯片的測試評價規(guī)程。

  第四，我們還想做一個嘗試，看到整個汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中，以往整車企業(yè)對于芯片企業(yè)的要求是你最好做的跟國際主流產(chǎn)品很像，這樣我風險最小、壓力最低。但是這個過程如果你永遠只是跟隨，復制，是沒有辦法超越的。

  要想超越怎么做?中國的優(yōu)勢在于什么?在于對于應用、對于場景的理解，所以今年我們會做首屆中國汽車芯片應用創(chuàng)新拉力賽。目的是什么?拿國產(chǎn)的自主的芯片去組織創(chuàng)業(yè)、創(chuàng)新團隊開發(fā)新的場景、新的應用，創(chuàng)造出新的機會，讓芯片有更大的市場。

  這是上周在董司長指導下我們做的首發(fā)，中國汽車芯片保險簽約活動。現(xiàn)在四個芯片企業(yè)和三個保險公司做了簽約，圍繞他們的產(chǎn)品。而宣布了以后，現(xiàn)在有大量的芯片企業(yè)和地方都在聯(lián)系我們，希望能把這個事放大，我們會在部里的指導下，變成一個覆蓋全國的標準行為模板推廣，更好地支持芯片企業(yè)他們下游產(chǎn)業(yè)化的路徑推動。

  同時，在上周啟動了中國汽車芯片標準體系研究，圍繞著基礎標準、產(chǎn)品標準、試驗標準、通用標準，這四大領域，整合行業(yè)內(nèi)50多家企業(yè)，共同進行中國標準體系的建設。我們相信會對整個汽車芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生巨大的影響。

  四、中國汽車半導體產(chǎn)業(yè)供需調(diào)研情況。

  這個手冊的情況剛才董司長介紹了，我不多說了。現(xiàn)在更想強調(diào)的是，我們現(xiàn)在拿到1000條來自于14家整車企業(yè)和12家汽車零部件企業(yè)的需求信息，可以看到重點大家關注的要點在控制類芯片、驅(qū)動類芯片、電源類芯片、通訊類芯片和功率類器件，這是5大類要求比較多的。而這里面我們在未來一段時間里面還會做集中做分析，挑出大家感興趣的共性芯片，未來會嘗試采用揭榜掛帥的方式，在聯(lián)盟內(nèi)部發(fā)布共性關鍵芯片的技術(shù)要求，也鼓勵行業(yè)的伙伴揭榜，你們來開發(fā)芯片，我們同時推動你們和下游的對接。

  最后報告一下，我們希望這個聯(lián)盟做點簡單但是實際的事情支持聯(lián)盟的發(fā)展，推動汽車芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新生態(tài)建設，同時支持產(chǎn)業(yè)集群能力的形成，同時希望能夠通過這個聯(lián)盟培養(yǎng)更多的汽車芯片的專業(yè)人才，而且讓真正中國的芯片走出國門，成為在世界上有影響力的汽車芯片。

  最后，還是八個字，推動“跨界融合，共生共贏”。幫助中國汽車芯片支持集成電路和汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的更好、更強。謝謝大家!