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汽車(chē)研究網(wǎng),我的汽車(chē)領(lǐng)域?qū)<? width=
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何偉:智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)芯片發(fā)展戰(zhàn)略思考
來(lái)源:汽車(chē)研究網(wǎng)   編輯:賈宏澤  2021-06-21 13:31:08 字號(hào)   打印  收藏

  2021年6月17日-19日,由中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)主辦的“第11屆中國(guó)汽車(chē)論壇”在上海市嘉定區(qū)舉辦。 在6月19日下午舉辦的主題論壇“汽車(chē)‘芯荒’與中國(guó)對(duì)策”上,蓋斯特管理咨詢公司副董事長(zhǎng)何偉發(fā)表了主題演講。

  芯片問(wèn)題是最近一年探討最多和最熱的話題。今天在論壇的上半場(chǎng),大家談的是從芯片供應(yīng)的角度上來(lái)看,芯片成了卡脖子問(wèn)題,芯片短缺讓所有與之相關(guān)的車(chē)企都已經(jīng)停產(chǎn)。為什么會(huì)出現(xiàn)芯片荒?我想從另外的角度談一談,芯片對(duì)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)意味著什么?如果不早一點(diǎn)從戰(zhàn)略角度思考這些問(wèn)題,從戰(zhàn)略高度思考解決方案,很有可能我們從心態(tài)上會(huì)產(chǎn)生另外一個(gè)“芯片荒”。

  下面與在座各位分享我們的研究方向和研究成果。我的演講分為四部分:第一,我想談一談,芯片對(duì)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展的戰(zhàn)略意義是什么?第二,智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)芯片發(fā)展趨勢(shì),我們?cè)鯓优袛嗨奈磥?lái)發(fā)展方向。第三,芯片本來(lái)在汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈上屬于T1(一級(jí)供應(yīng)商)、T2(二級(jí)供應(yīng)商)級(jí)別的零件,現(xiàn)在對(duì)于汽車(chē)產(chǎn)業(yè)分工變革,芯片怎么就成為了關(guān)鍵要素。第四,面對(duì)這種情況下,整車(chē)車(chē)企如何布局未來(lái),我們給出了幾點(diǎn)建議。

  芯片對(duì)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略意義

  眾所周知,現(xiàn)在的智能汽車(chē)成為新物種。實(shí)際上智能汽車(chē)是什么?智能汽車(chē)就是由軟件定義、數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)、能夠帶給用戶更好體驗(yàn)的汽車(chē)。智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)與傳統(tǒng)汽車(chē)的本質(zhì)區(qū)別在于,智能汽車(chē)可以自我進(jìn)化、完善和升級(jí)。而數(shù)據(jù)是支撐智能汽車(chē)不斷進(jìn)化的核心,體驗(yàn)是智能汽車(chē)最重要的衡量標(biāo)準(zhǔn),未來(lái)智能汽車(chē)必須面向不同客戶提供個(gè)性化服務(wù)。未來(lái)汽車(chē)也一定是基于場(chǎng)景、基于數(shù)據(jù)來(lái)實(shí)現(xiàn)智能功能,其中數(shù)據(jù)決定產(chǎn)品功能。而數(shù)據(jù)從哪里來(lái)?是由軟件定義汽車(chē)背景下所產(chǎn)生的,通過(guò)軟件來(lái)產(chǎn)生、加工、分析、處理數(shù)據(jù),而芯片與軟件息息相關(guān)。實(shí)際上數(shù)據(jù)的產(chǎn)生、處理、存儲(chǔ)和交互均依賴于芯片的功能和性能。

  圖1 芯片在智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)中的關(guān)鍵作用

  從智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)所需要的能力來(lái)看,智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)具有的通訊能力、計(jì)算能力、存儲(chǔ)能力、感知能力都依托于芯片。另一方面,從智能汽車(chē)的軟硬件架構(gòu)來(lái)看,軟件賦能硬件,使硬件的功能和性能得以最大化地發(fā)揮,并且由軟件來(lái)定義體驗(yàn)。而所有的軟件架構(gòu)開(kāi)發(fā)都是要基于芯片的功能性來(lái)進(jìn)行開(kāi)發(fā),軟件和芯片必須緊密融合在一起,否則軟件不可能有效地驅(qū)動(dòng)芯片和硬件,軟件架構(gòu)離不開(kāi)芯片的支撐。同時(shí),芯片也是組成硬件架構(gòu)平臺(tái)各個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的核心組成部分,芯片既是功能提供者,又是硬件的控制者,并且芯片承擔(dān)著打通軟件和硬件的關(guān)鍵任務(wù)。因此,芯片是汽車(chē)產(chǎn)品升級(jí)的關(guān)鍵支撐,在智能汽車(chē)發(fā)展中具有關(guān)鍵作用與戰(zhàn)略意義。

  智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)芯片發(fā)展趨勢(shì)

  智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)對(duì)于芯片存在不同技術(shù)水平的需求。芯片有很多種分類(lèi)方法,我們根據(jù)算力的性能和工藝水平把汽車(chē)芯片分為三個(gè)梯隊(duì)。

  第一梯隊(duì),就是高性能、高工藝的芯片,屬于技術(shù)梯度最高的芯片,典型代表是各種AI芯片、主控芯片。智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)對(duì)這些芯片性能和工藝的要求非常高,而且隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的發(fā)展,對(duì)此類(lèi)芯片的需求會(huì)越來(lái)越大,也越來(lái)越重要。這部分芯片的供應(yīng)之所以成為卡脖子問(wèn)題,因?yàn)槲覀兩袥](méi)有自主掌控其技術(shù)能力,目前幾乎所有高性能汽車(chē)芯片均由臺(tái)積電和三星代工。

  第二梯隊(duì),是大家常見(jiàn)的芯片,也就是MCU微控制器,這部分的芯片具有中高算力、工藝要求較高的特點(diǎn)?,F(xiàn)在用得比較多,出現(xiàn)供貨上斷檔的主要是這類(lèi)芯片。出于成本考慮,這類(lèi)芯片少部分由汽車(chē)芯片企業(yè)內(nèi)部制造,大部分由代工廠制造,目前有多家代工廠可供選擇。

  第三梯隊(duì),是功率芯片、通訊芯片、傳感器與執(zhí)行器、存儲(chǔ)芯片等,屬于低算力、工藝要求較低的芯片。此類(lèi)芯片大部分都由傳統(tǒng)汽車(chē)芯片的企業(yè)內(nèi)部制造。這些企業(yè)的內(nèi)部產(chǎn)能及工藝水平將越來(lái)越無(wú)法滿足汽車(chē)芯片的供應(yīng)需求。

  我們看三個(gè)梯隊(duì)芯片,它們不是簡(jiǎn)單通過(guò)技術(shù)升級(jí)能做到提升層級(jí),各個(gè)梯隊(duì)中間都隔著“一堵墻”。要跨過(guò)這堵墻,需要從芯片制造的全產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行全方位升級(jí)。很多傳統(tǒng)芯片企業(yè)如果不能快速地自主掌握技術(shù)進(jìn)行升級(jí),意味著汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)對(duì)于將臺(tái)積電、三星代工廠的依賴性將越來(lái)越強(qiáng),這也是由第一梯隊(duì)芯片作用所決定的。

  智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)芯片開(kāi)辟了全新的技術(shù)領(lǐng)域。對(duì)于智能網(wǎng)聯(lián)芯片、傳統(tǒng)汽車(chē)芯片和消費(fèi)電子芯片,我們從算力、制造工藝、軟件開(kāi)放性、可升級(jí)性、可靠性和長(zhǎng)效性、安全性等方面對(duì)比,詳見(jiàn)圖2。對(duì)比之后可以得出結(jié)論:智能網(wǎng)聯(lián)芯片是全新的芯片類(lèi)型,具有獨(dú)特的功能和性能要求。

  圖2 智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)芯片具有全新的需求

  總體來(lái)說(shuō),智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)芯片在工藝規(guī)格上更接近于消費(fèi)電子芯片,但又保留車(chē)規(guī)級(jí)的要求,同時(shí)還有其自身的獨(dú)特需求。大家一定要深刻理解這三個(gè)需求。從這些獨(dú)特的需求可判斷出汽車(chē)芯片有著以下三個(gè)發(fā)展趨勢(shì)。第一是定制化,芯片要基于車(chē)載應(yīng)用場(chǎng)景開(kāi)發(fā)。智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)芯片一定與車(chē)載場(chǎng)景有關(guān),后面我會(huì)詳細(xì)展開(kāi)來(lái)講。第二是專業(yè)化,不同類(lèi)型的芯片要進(jìn)行異構(gòu)融合,以滿足汽車(chē)不同的任務(wù)需求。第三是平臺(tái)化,芯片可擴(kuò)展、可升級(jí),而且一定要支持個(gè)性化。下面詳細(xì)分析這三個(gè)芯片發(fā)展趨勢(shì)。

  首先看定制化。傳統(tǒng)汽車(chē)芯片與消費(fèi)電子芯片均不能直接滿足智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的需求,因此智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)芯片需要定制化開(kāi)發(fā)。智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)芯片與車(chē)載場(chǎng)景是高度融合的,從自動(dòng)駕駛和智能座艙這兩方面來(lái)看都是這樣。從自動(dòng)駕駛角度來(lái)看,多元的感知融合、高效實(shí)時(shí)計(jì)算、冗余系統(tǒng)控制等要求芯片不是傳統(tǒng)ECU所做的“加減法”,而是在確保安全性能的基礎(chǔ)上滿足高性能、功能融合的需求。從智能座艙角度來(lái)看,3D/AR/多屏等先進(jìn)顯示、多模態(tài)交互、豐富應(yīng)用生態(tài)等需求,消費(fèi)電子芯片都不能直接給予滿足,需要在功能、性能、生態(tài)等方面進(jìn)行全方位升級(jí)。所以,為智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)打造定制化的產(chǎn)品,成為芯片創(chuàng)新的新路徑。在這個(gè)方面就有兩個(gè)案例,一是消費(fèi)芯片巨頭都在強(qiáng)勢(shì)進(jìn)入汽車(chē)領(lǐng)域,來(lái)做定制化。另一個(gè)是大量企業(yè)有針對(duì)性地選擇車(chē)載的場(chǎng)景設(shè)計(jì)芯片??陀^來(lái)看,消費(fèi)電子芯片企業(yè)的入局將有效促進(jìn)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)芯片技術(shù)的進(jìn)步與創(chuàng)新。

  其次是專用化。不同種類(lèi)的芯片將走向異構(gòu)融合。根據(jù)各種各樣的業(yè)務(wù)需求來(lái)看,每個(gè)業(yè)務(wù)都需要專用芯片,那么這種場(chǎng)景下的解決方法是什么?例如,使用通用處理器,由于受到半導(dǎo)體物理極限及工藝水平的限制,當(dāng)做到一定程度后效率提高就遇到瓶頸;另一個(gè)方案是用新器件,運(yùn)用新的模型進(jìn)行解決,雖然新型技術(shù)很有發(fā)展?jié)摿?,但是還沒(méi)有到成熟的程度,并沒(méi)有進(jìn)行大面積應(yīng)用,因此不確定技術(shù)落地具體的時(shí)間節(jié)點(diǎn),但是可以判斷短時(shí)間內(nèi)難以大規(guī)模應(yīng)用。目前來(lái)看,未來(lái)5-10年內(nèi),提高芯片效率最優(yōu)前景的方式是專用化處理器,而專用化處理器面對(duì)不同場(chǎng)景的不同任務(wù),需要把不同類(lèi)型芯片兼顧和融合在一起,即異構(gòu)融合,以支撐智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)面對(duì)各類(lèi)場(chǎng)景的需求。比如,將圖像處理、圖型處理、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算、視頻處理等業(yè)務(wù)進(jìn)行異構(gòu)集成。專業(yè)化發(fā)展不僅提供了更高效率的資源利用率,還賦予汽車(chē)芯片更大的靈活性。

  最后是平臺(tái)化。芯片硬件將成為上層軟件的共享資源。對(duì)于傳統(tǒng)汽車(chē)來(lái)說(shuō),一個(gè)ECU對(duì)應(yīng)一套軟件。而對(duì)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)來(lái)說(shuō),一個(gè)計(jì)算平臺(tái)支撐豐富的上層軟件生態(tài)。軟件定義汽車(chē)的發(fā)展需求首先是軟硬件解耦,軟件不再嵌入硬件之后,實(shí)現(xiàn)軟硬件開(kāi)發(fā)分離,可以分別進(jìn)行升級(jí);同時(shí)還要實(shí)現(xiàn)軟硬協(xié)同,協(xié)同就是軟件要對(duì)硬件進(jìn)行有效的控制、靈活的調(diào)用。同時(shí)意味著必須處于同一個(gè)平臺(tái)下才能實(shí)現(xiàn)調(diào)用。比如,現(xiàn)在跨域就沒(méi)有辦法調(diào)用,調(diào)用的目的是優(yōu)化用戶體驗(yàn)。平臺(tái)化的目的就是集中整車(chē)算力、統(tǒng)一處理計(jì)算任務(wù),然后讓硬件資源抽象化。從平臺(tái)化來(lái)看,不只是芯片的性能、功能進(jìn)行集成,還讓汽車(chē)軟硬件的關(guān)系發(fā)生了顛覆性的改變。

  我們?cè)谡勚悄芫W(wǎng)聯(lián)汽車(chē)芯片時(shí),不可回避的一個(gè)問(wèn)題是車(chē)路協(xié)同,中國(guó)所選擇車(chē)路協(xié)同的路線到底會(huì)對(duì)芯片帶來(lái)哪些影響?車(chē)路協(xié)同本質(zhì)是什么?我們認(rèn)為,車(chē)路協(xié)同通過(guò)打通車(chē)內(nèi)和車(chē)外的能力,賦予汽車(chē)芯片“做減法”的機(jī)會(huì)。車(chē)路協(xié)同就是把云端服務(wù)器和路側(cè)設(shè)備與汽車(chē)進(jìn)行高效5G賦能V2X來(lái)連接在一起,可以把部分感知、計(jì)算和存儲(chǔ)能力從車(chē)內(nèi)轉(zhuǎn)移到車(chē)外,這樣對(duì)整個(gè)芯片未來(lái)的發(fā)展造成三個(gè)方面的影響。

  第一,通訊芯片的性能需求提升。這一點(diǎn)比較好理解,因?yàn)檐?chē)端與云端/路端將進(jìn)行大量的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)交互,傳輸?shù)乃俾室蟾吡?,傳輸?shù)牧恳苍龃罅耍梢园盐磥?lái)汽車(chē)的通訊芯片理解成一個(gè)多源傳感器,所以這部分性能要逐漸提升。

  第二,車(chē)端的架構(gòu)和云端的架構(gòu)一定要采用協(xié)同設(shè)計(jì)。因?yàn)檫@兩部分要打通和聯(lián)通,所以要進(jìn)行軟件協(xié)同和硬件協(xié)同設(shè)計(jì)。軟件協(xié)同設(shè)計(jì)要有標(biāo)準(zhǔn)化的服務(wù)架構(gòu),來(lái)完成車(chē)端和云端任務(wù)的分配,以及統(tǒng)一進(jìn)行服務(wù)和管理調(diào)度。硬件協(xié)同要明確車(chē)端和云端的硬件能力需求,協(xié)同設(shè)計(jì)兩端的芯片,比如統(tǒng)一數(shù)據(jù)的輸入輸出格式、統(tǒng)一規(guī)劃芯片功能和性能配置。

  第三,傳感器和算力配置得以簡(jiǎn)化。部分計(jì)算/感知/存儲(chǔ)的任務(wù)從車(chē)?yán)镆频皆贫巳?,因此?duì)車(chē)端芯片的需求就會(huì)降低,傳感器和計(jì)算平臺(tái)的配置可選擇更簡(jiǎn)單的方案。車(chē)路協(xié)同并不要求通訊芯片、計(jì)算芯片和云端服務(wù)器都是一家公司提供的,但是核心在于車(chē)企必須要明確定義好車(chē)端和云端的需求,而且還要協(xié)調(diào)管理好各方的資源。

  芯片成為產(chǎn)業(yè)分工變革的關(guān)鍵要素

  從整個(gè)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)發(fā)展和芯片制造發(fā)展的需求來(lái)看,芯片成為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵要素。傳統(tǒng)汽車(chē)企業(yè)作為整車(chē)集成方,通過(guò)傳統(tǒng)汽車(chē)芯片企業(yè)T2提供ECU所需芯片、零部件企業(yè)T1提供軟硬件開(kāi)發(fā)與集成來(lái)供貨。但是隨著產(chǎn)業(yè)的升級(jí),在軟硬件解耦之后,汽車(chē)產(chǎn)業(yè)分工會(huì)發(fā)生三方面根本性的改變。

  第一,整車(chē)企業(yè)主導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)。芯片和整車(chē)架構(gòu)有高度相關(guān)性,車(chē)企必須定義芯片使用場(chǎng)景和需求,主導(dǎo)架構(gòu)的設(shè)計(jì)。具體案例就是特斯拉和蔚來(lái)汽車(chē)均自研自動(dòng)駕駛芯片。

  第二,芯片企業(yè)從T2升級(jí)到T1,芯片本身成為汽車(chē)上單獨(dú)且核心的部件,芯片企業(yè)可以直接向整車(chē)企業(yè)供應(yīng)產(chǎn)品。芯片企業(yè)與車(chē)企不是簡(jiǎn)單供應(yīng)關(guān)系,而是緊密的戰(zhàn)略合作關(guān)系。類(lèi)似案例很多,例如上汽與地平線達(dá)成全面戰(zhàn)略合作。

  第三,軟件一定要介入整個(gè)芯片開(kāi)發(fā)過(guò)程,而不是芯片開(kāi)發(fā)完成再開(kāi)發(fā)軟件。軟件與硬件深度融合可使芯片性能最大化發(fā)揮,因此軟件與芯片需要協(xié)同一體化設(shè)計(jì)。例如,Mobileye正在打造算法和芯片生態(tài)。

  這就是我們認(rèn)為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)分工變革的三方面變化。智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)芯片作為關(guān)鍵要素,產(chǎn)業(yè)分工變革在參與者、合作方式和供應(yīng)模式方面均發(fā)生深度變化。

  車(chē)企參與車(chē)載計(jì)算平臺(tái)及芯片設(shè)計(jì)的建議

  接下來(lái),我們?cè)倏窜?chē)企怎樣參與車(chē)載計(jì)算平臺(tái)以及芯片設(shè)計(jì)。整車(chē)企業(yè)本身并不掌握芯片設(shè)計(jì)的核心能力,我認(rèn)為車(chē)企利用這種能力即可,不太可能也沒(méi)有必要去掌握相應(yīng)能力。而車(chē)企更加擅長(zhǎng)的是場(chǎng)景需求的挖掘與分析能力。這部分?jǐn)?shù)據(jù)、所連接的消費(fèi)者和用戶服務(wù)都在車(chē)企這里,車(chē)企要充分挖掘這部分能力。車(chē)企一定要把場(chǎng)景定義好,因?yàn)槲磥?lái)汽車(chē)功能必須基于場(chǎng)景和數(shù)據(jù)開(kāi)發(fā)。車(chē)企挖掘場(chǎng)景之后,與芯片企業(yè)相互配合,形成優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),從而提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)能力。

  我們把整個(gè)芯片的開(kāi)發(fā)分成七個(gè)步驟,分別是規(guī)格制定、功能單元?jiǎng)澐帧⑿酒O(shè)計(jì)語(yǔ)言描述、計(jì)算平臺(tái)基地設(shè)計(jì)、單元電路設(shè)計(jì)、分層布線設(shè)計(jì)和芯片合成仿真。具體內(nèi)容參見(jiàn)圖3。

  圖3 智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)芯片開(kāi)發(fā)的步驟

  從前三個(gè)方面來(lái)看,無(wú)論是規(guī)格制定、功能劃分,還是芯片設(shè)計(jì)語(yǔ)言的描述,均與末端消費(fèi)體驗(yàn)密切相關(guān),對(duì)于整車(chē)企業(yè)如何參與,我們的建議如下。

  建議一,車(chē)企應(yīng)基于整車(chē)架構(gòu)及對(duì)場(chǎng)景的理解,自主定義計(jì)算平臺(tái)的各項(xiàng)需求。其中,需要把場(chǎng)景解讀好,深度理解場(chǎng)景各種要素需求,然后提出對(duì)平臺(tái)各種規(guī)格、功能以及設(shè)計(jì)語(yǔ)言的需求,這樣才能實(shí)現(xiàn)平臺(tái)和場(chǎng)景應(yīng)用的結(jié)合。如果有T1在中間做“翻譯”,描述可能在傳導(dǎo)過(guò)程中失真,所以車(chē)企在前三個(gè)開(kāi)發(fā)步驟中要緊密參加進(jìn)去。

  建議二,車(chē)企在定義需求時(shí),還要考慮到后續(xù)芯片的迭代更新,合理劃分功能單元以及確定接口標(biāo)準(zhǔn)。因?yàn)橹悄芫W(wǎng)聯(lián)汽車(chē)通過(guò)OTA不斷地在線升級(jí),以讓汽車(chē)越用越好。車(chē)企必須考慮在汽車(chē)全生命周期中芯片的算力支撐。如果算力預(yù)留得多,成本就高;而預(yù)留少了,將來(lái)車(chē)輛升級(jí)就會(huì)出現(xiàn)算力不夠用的狀況,車(chē)企對(duì)此都要考慮清楚。相比于手機(jī)只有三年的生命周期,汽車(chē)的使用生命周期長(zhǎng)達(dá)十年,如何判斷芯片在汽車(chē)全生命周期的迭代升級(jí)?對(duì)于車(chē)企來(lái)說(shuō),是一項(xiàng)巨大的挑戰(zhàn)。因此需要車(chē)企合理地劃分所有功能單元,以及確定所有的接口標(biāo)準(zhǔn)。

  對(duì)于計(jì)算平臺(tái)的基底設(shè)計(jì)、單元電路設(shè)計(jì)這兩部分的設(shè)計(jì)功能,按理來(lái)講都是屬于芯片企業(yè)強(qiáng)勢(shì)的地方。但是我們判斷,對(duì)于強(qiáng)勢(shì)車(chē)企來(lái)說(shuō),把前三個(gè)步驟做好基礎(chǔ)上,對(duì)這兩個(gè)部分可以考慮自主完成部分設(shè)計(jì)。如果車(chē)企能力比較弱,也要與芯片企業(yè)共同來(lái)開(kāi)發(fā)。這種開(kāi)發(fā)的目的在于實(shí)現(xiàn)企業(yè)軟硬件的協(xié)同設(shè)計(jì),因?yàn)檫@部分的設(shè)計(jì)要與硬件調(diào)用緊密聯(lián)合在一起,如果不能在一起協(xié)同,最后實(shí)現(xiàn)硬件調(diào)用的效果就會(huì)打折扣。這是對(duì)于整車(chē)企業(yè)的建議三。

  建議四,至于分層布線和芯片合成仿真,是芯片企業(yè)的自留地,這兩個(gè)環(huán)節(jié)要求芯片企業(yè)有足夠的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)積累。這兩部分對(duì)車(chē)的差異化影響比較小,更多的是通用性的部分。不建議車(chē)企參與。

  最后還要提醒的是,整車(chē)企業(yè)在主導(dǎo)計(jì)算平臺(tái)設(shè)計(jì)中,雖然處于主導(dǎo)地位,但是并不代表車(chē)企要深入?yún)⒓铀械难邪l(fā)環(huán)節(jié),很多方面也并非是車(chē)企的領(lǐng)域,因此車(chē)企應(yīng)該根據(jù)自身能力量立而行。

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聚焦汽車(chē)智能化與電動(dòng)化︱AUTO TECH 2025 華南展11月,以展帶會(huì),已全面啟動(dòng),邀您共精彩!
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致汽車(chē)企業(yè)及行業(yè)相關(guān)單位的說(shuō)明函
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電動(dòng)起航,引領(lǐng)綠色出行新浪潮, EVA法蘭克福電動(dòng)汽車(chē)博覽會(huì)9月10-14日舉辦
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放肆玩,盡情嗨!來(lái)九州秋季展解鎖多元妙趣的新奇體驗(yàn)!
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2024-09-06 08:18:41
 
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